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湿气会透过封装材料及元器件的接合面进入到IC器件的内部，造成内部电路氧化腐蚀短路，以及组焊接过程中的高温会使进入IC内部的潮湿气体受热膨胀产生压力，使塑料从芯片或引脚框上的内部分离(脱层)、线捆接损伤、芯片损伤、内部裂纹和延伸到元件表面的裂纹，甚至发生元件鼓胀和爆裂，这将导致组装件返修甚至报废。更为重要的是那些看不见的、潜在的缺陷会溶入到产品中去，使产品的可靠性出现问题。其它IC类电子元件，大都也存在潮湿的危害问题。

绝大部分电子产品都要求在干燥条件下存放。否则，电容器受潮后容量会减少，集成电路等受潮后易产生内部故障；潮湿还会使计算机CPU及板卡金手指及电子器材的引脚和接插件氧化，导致接触不良或焊结性变差，晶体产生氧化等。将电子器件存放于相对湿度40%的环境中，可保证安全。

潮湿对电子元器件的危害，已成为一项非常严峻的事情，随着潮湿敏感性元件使用的增加，诸如薄的密间距元件和球栅阵列，这个问题就越严重，对电子产品的存放提出了严重的挑战。为了更好地防止潮湿对电子元器件造成危害，建议电子元器件生产厂家使用除湿机对湿度进行调控。

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